一封來自客戶的感謝信

                                                                                                                     感謝信原文

                                                                     仕佳光子&天旭科技金蝶云星空項(xiàng)目啟動(dòng)會  

應(yīng)用亮點(diǎn)

1、金蝶PLM+ERP打通研發(fā)轉(zhuǎn)產(chǎn)信息鏈路

2、金蝶APS為生產(chǎn)加裝智慧大腦，從容應(yīng)對訂單需求

3、金蝶WMS+倉庫看板助力仕佳光子供應(yīng)鏈智能管理

4、云之家移動(dòng)應(yīng)用帶來全新工作模式

                                                仕佳光子 ——國內(nèi)先進(jìn)的光電子核心芯片供應(yīng)商

       公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等，成功實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產(chǎn)化和進(jìn)口替代。

       公司秉承“以芯為本”的理念，保持對光芯片及器件的持續(xù)研發(fā)投入，不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新、掌握自主芯片的核心技術(shù)。經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，應(yīng)用于多款光芯片開發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，針對光通信行業(yè)應(yīng)用場景多元化、復(fù)雜化的發(fā)展趨勢，公司憑借在室內(nèi)光纜領(lǐng)域的多年業(yè)務(wù)積累，持續(xù)整合在“光纖連接器—室內(nèi)光纜—線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢，通過不斷改進(jìn)各產(chǎn)品環(huán)節(jié)的性能指標(biāo)提升光纖連接器等產(chǎn)品整體競爭力。依托光芯片及器件、室內(nèi)光纜以及線纜材料協(xié)同發(fā)展，公司在光通信行業(yè)的綜合實(shí)力穩(wěn)步提升。